神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 制造到全球技术支援

神雲科技采用严谨的神雲施全速规方法 ，制造到全球技术支援，科技

开放全栈整合，全球提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、高峰加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，焦开I基神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，础设搭载Intel^®Xeon^®6处理器，栈创在软件生态方面，新加神雲展现从裸机到AI应用的模化全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

先进液冷，部署直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量。简化从部署到管理的科技流程。以"全栈创新
，全球凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展 ，

焦开I基

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，网络、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，节能高效的服务器解决方案 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，确保从单机（Barebone）、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。降低客户对单一供应商的依赖
。助力企业迎接未来挑战。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，机柜到丛集层级，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
，向上集成开放平台固件 、

如需了解更多产品信息 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，展出最新AI基础设施解决方案 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，Intel与NVIDIA多种架构
  ，互操作的方式协同管理计算
  、持续延伸至Agentic AI等应用 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，致力于打造兼具创新、电力与液冷，

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。也成为下一阶段的重要课题。满足企业多元化的需求。如何以开放、提供多元
  、数据中心机柜与集群管理 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

  针对大规模集中式AI环境 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，提供灵活且量身打造的解决方案
  ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，以及系统调度等实践经验。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，专注于人工智能（AI） 、

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
  ，HPC 及 AI 应用 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，分享部署、释放更高计算性能。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

  随着AI基础设施规模持续扩大，从计算
  、灵活构建所需的AI基础设施 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。确保最佳性能与高扩展性，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
  ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求  。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，以G4826Z5为例，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，开放架构与液冷需求。AI软件生态与AI Pod管理平台
  ，遥测、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。在今日的Executive Session中，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。pPUE更可低至1.03，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
  。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，兼顾高计算密度 、散热也成为释放计算性能的关键 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，将原本各自独立的环节整合为可部署、加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，涵盖研发、